آداپتور مبدل TSSOP8 به DIP8
125,000 تومان
- فاصله پایه ها : 7.56 میلیمتر
- بسته بندی پیشنهادی : TSSOP8
- کاربرد : مناسب پروگرامرها و برد برد ها
- کد بدنه : OTS-28-0.65-01
آداپتور مبدل TSSOP8 به DIP8 یک وسیله است که برای تبدیل یا اتصال یک تراشه با پکیج TSSOP8 (Thin Shrink Small Outline Package 8) به یک پکیج DIP8 (Dual Inline Package 8) عریض‌تر استفاده می‌شود. این وسیله به شما امکان می‌دهد تا یک تراشه با پکیج TSSOP8 را به یک سوکت DIP8 عریض‌تر یا به یک PCB (مدار چاپی) با پکیج DIP8 متصل کنید و جهت خرید و مشاهده محصول میتوانید از طریق فروشگاه امجد کالا اقدام نمایید.
توضیحات بیشتر:
- TSSOP8 (Thin Shrink Small Outline Package 8): این نوع پکیج به صورت پلیمری طراحی شده است و دارای 8 پایه است. این پکیج به عنوان یک پکیج نسبتاً کوچک با پین‌های باریک شناخته می‌شود و معمولاً برای تراشه‌هایی با تعداد پایه‌های محدود مورد استفاده قرار می‌گیرد.
- DIP8 (Dual Inline Package 8): این نوع پکیج سنتی است و دارای 8 پایه با دو ردیف است. این پکیج معمولاً برای تراشه‌ها با تعداد پایه‌های کمتر و ترکیب‌های ساده‌تر استفاده می‌شود. این پکیج به دلیل فاصله‌های بزرگتر بین پایه‌ها امکان اتصال آسان‌تر به PCB یا مدار چاپی را فراهم می‌کند.
- آداپتور یا زیف TSSOP8 به DIP8: این آداپتور به شکل یک PCB یا مدار چاپی طراحی شده است که یک سوکت TSSOP8 را در یک طرف دارد و یک سوکت DIP8 در طرف دیگر. شما میتوانید تراشه‌ها یا قطعات با پکیج TSSOP8 را در سوکت TSSOP8 آداپتور قرار دهید و سپس این آداپتور را در سوکت DIP8 مدار چاپی یا برد قرار دهید.
استفاده از این آداپتور TSSOP8 به DIP8 به شما امکان می‌دهد تا تراشه‌ها یا قطعات با پکیج TSSOP8 را به سادگی و بدون نیاز به جوشکاری یا تغییرات در مدارها با پکیج DIP8 عریض‌تر متصل کنید. این می‌تواند مفید باشد زمانی که شما نیاز به تعویض یا تست قطعات دارید و پکیج‌های مختلف را باید به یکدیگر متصل کنید.
پکیج یکی از جنبه‌های مهم در طراحی و تولید مدارهای الکترونیکی و آی‌سی‌ها (مدارهای مجتمع) می‌باشد. این پکیج‌ها به عنوان پوشش بیرونی آی‌سی‌ها و تراشه‌ها عمل می‌کنند و پین‌ها و اتصالات داخلی تراشه را به عنوان پایه‌های بیرونی ارائه می‌دهند. در ادامه به برخی از نکات مهم در مورد پکیج‌های آی‌سی می‌پردازم:
- انواع پکیج‌ها: پکیج‌ها در انواع مختلفی طراحی می‌شوند. این انواع شامل DIP (Dual Inline Package)، QFP (Quad Flat Package)، SOP (Small Outline Package)، BGA (Ball Grid Array)، TQFP (Thin Quad Flat Package)، و SOT (Small Outline Transistor) می‌شوند. هر نوع پکیج معمولاً برای نوع خاصی از تراشه یا آی‌سی طراحی می‌شود.
- تعداد پایه‌ها: تعداد پایه‌ها یا پین‌ها در پکیج‌ها متغیر است و به تعداد و نوع اتصالات داخلی تراشه بستگی دارد. معمولاً تعداد پایه‌ها در پکیج‌ها در مقادیری مانند 8، 16، 32، 64 و غیره طراحی می‌شود.
- ساختار پکیج‌ها: بسته به نوع پکیج، پین‌ها به شکل‌ها و ترتیب‌های مختلفی دارند. به عنوان مثال، در پکیج DIP، پایه‌ها به صورت دو ردیف در یک سوکت قرار دارند. در پکیج‌های SMD (Surface Mount Device) مانند QFP و SOP، پایه‌ها به صورت یک ردیف به اطراف پکیج قرار دارند.
- مصرف انرژی و عملکرد الکتریکی: طراحی پکیج می‌تواند تأثیر بزرگی بر مصرف انرژی و عملکرد الکتریکی تراشه داشته باشد. به عنوان مثال، پکیج‌های BGA که دارای تعداد کمی پین هستند، معمولاً امکان انتقال حرارت بهتری دارند که می‌تواند برای تراشه‌هایی با مصرف انرژی بالا مفید باشد.
- کاربردها: نوع پکیج متناسب با نیازها و محیط کاربری تعیین می‌شود. پکیج‌های DIP معمولاً برای آزمایش‌ها و مدارهای پروتوتایپ استفاده می‌شوند، در حالی که پکیج‌های SMD برای دستگاه‌های اصلی و صنعتی مورد استفاده قرار می‌گیرند.
- اتصالات و نصب: نوع اتصالات پکیج‌ها (SMD یا THT – Through-Hole Technology) نیز تأثیر دارد. پکیج‌های SMD به سطح PCB متصل می‌شوند، در حالی که پکیج‌های DIP از طریق سوراخ‌های PCB به مدار متصل می‌شوند.
بنابراین، پکیج‌ها نقش مهمی در طراحی و تولید مدارهای الکترونیکی ایفا می‌کنند و باید با دقت انتخاب شوند تا به نیازهای پروژه و مشخصات آی‌سی‌ها پاسخ دهند.
پکیج TSSOP8 یک نوع پکیج (بسته‌بندی) الکترونیکی است که برای قرار دادن تراشه‌ها و آی‌سی‌ها به کار می‌رود. این نوع پکیج از خانواده پکیج‌های SMD (Surface Mount Device) است که به سطح مدارچاپی (PCB) متصل می‌شوند. TSSOP به معنای “Thin Shrink Small Outline Package” است و به دلیل طراحی نازک و کوچک آن شناخته می‌شود.
در مورد ابعاد TSSOP8، مشخصات عمده عبارتند از:
- تعداد پایه‌ها: TSSOP8 دارای 8 پایه است. این پایه‌ها به ترتیب شماره‌گذاری شده‌اند.
- ابعاد: ابعاد TSSOP8 در میلیمتر عموماً به این شکل هستند: طول (Length) تقریباً 3 میلیمتر و عرض (Width) تقریباً 3 میلیمتر. این ابعاد به طور معمول در مورد پکیج‌های TSSOP8 به کار می‌روند.
- نوع اتصالات: TSSOP8 به PCB با استفاده از اتصالات سطحی (Surface Mount) متصل می‌شود. این به این معنی است که پایه‌های پکیج به صورت مستقیم بر روی سطح PCB جوشکاری یا نصب می‌شوند.
- فاصله بین پایه‌ها: فاصله استاندارد بین پایه‌ها در TSSOP8 حدوداً 0.65 میلیمتر (65 میلیمتر) است.
- طراحی: TSSOP8 دارای پایه‌های نازک و باریک است که به شکل یک ردیف اطراف پکیج قرار دارند. این پایه‌ها باید با دقت بر روی منطقه مخصوص PCB جوشکاری شوند.
پکیج TSSOP8 برای تراشه‌ها و آی‌سی‌ها با تعداد پایه‌های کمتر و فضای محدود مناسب است. این نوع پکیج به عنوان یکی از پکیج‌های معمولی در برنامه‌های الکترونیکی مورد استفاده قرار می‌گیرد، اما برای دسترسی به پایه‌ها و جوشکاری آن نیازمند دقت و تجهیزات مناسب است.
توضیحات تکمیلی
| پکیج سازگار | TSSOP-8 |
|---|---|
| نوع زیف | فشاری |
| تعداد پین خروجی | 8 عدد |
| ابعاد مبدل | 17.56 میلیمتر عرض * 21.42 میلیمتر طول * 15.69 میلیمتر ارتفاع |
| کد بدنه | OTS-28-0.65-01 |
توسط شهاب رایانه
واقعا کیفیت خوبی داره من برای همکارم که تعمیرکار لپتاپ هست هم پیشنهاد دادم.
ممنون از سایت خوبتون