پکیج‌های TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)، SOP (Small Outline Package) و SOIC (Small Outline Integrated Circuit) همگی از نوع پکیج‌های الکترونیکی هستند که برای درج و اتصال مدارات یا تراشه‌های مدار چاپی (ICs) به کار می‌روند. این پکیج‌ها به صورت کلی برای کاهش اندازه و وزن مدارها و افزایش تراکم درون یک مدار چاپی مورد استفاده قرار می‌گیرند. اما هرکدام از این پکیج‌ها ویژگی‌ها و ابعاد خاص خود را دارند.
تفاوت‌ها:
- TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package):
- TSSOP یک نوع پکیج نازک‌تر از SOP است که به ویژه برای کاهش ارتفاع پکیج و افزایش تراکم در مدارهای چاپی طراحی شده است. پایه‌های این پکیج به صورت خطی در کنار یکدیگر قرار دارند. عدد “16” در TSSOP16 به تعداد پایه‌ها اشاره دارد.
- SOP (Small Outline Package):
- SOP یک نوع پکیج الکترونیکی است که در مقایسه با DIP (Dual In-line Package) کوچکتر و نازک‌تر است. پایه‌های این پکیج نیز خطی در کنار یکدیگر قرار دارند.
- SOIC (Small Outline Integrated Circuit):
- SOIC نیز یک نوع پکیج کوچک با پایه‌های خطی است، اما نسبت به SOP و TSSOP بیشتر به عنوان SOIC نازک شناخته می‌شود. SOIC معمولاً از یک پایه‌های منحنی و خطی ترکیب شده است.
توجه: برای هرکدام از این پکیج‌ها، ابعاد، فاصله بین پایه‌ها، و ویژگی‌های مکانیکی دیگر ممکن است متفاوت باشند. از این رو، انتخاب یک پکیج بستگی به نیازها و مشخصات فنی خاص پروژه دارد. همچنین، هنگام مطالعه دیتاشیت (Datasheet) یک تراشه یا مدار مجتمع خاص، نوع پکیج آن را باید به دقت مشخص کنید.
نقد و بررسی
هنوز نقد و بررسی ثبت نشده است.